企业简介
本公司主要以微机电(MEMS)技术为主. 产品包括Sensor,RF,Optical,Foundry等, 而压力感测器(Sensor)是本公司MEMS技术当中既成熟又有量产利基的产品之一. 在工研院前副院长林敏雄的领军之下, 经营团队有 MEMS 产业的专业眼光及高科技产业的管理经验, 加上拥有竹科6'晶圆厂(占地1.7公顷)及专业得技术团队. 同时亚太优势的目标是提供微系统技术增进客户的竞争力. 因此, 亚太优势在服务/销售/制造与地缘上, 比国内外的厂商更具竞争优势.
亚太优势微系统股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW490851 | 微型高频被动元件、其模组及其制造方法 | 2002.06.11 | 本发明提供一种微型高频被动元件、其模组及其制造方法，此高频模组系结合高品质微型高频电感、滤波器、电阻 |
| 2 | TW481816 | 微机电高频开关及其制造方法 | 2002.04.01 | 一种微机电高频开关及其制造方法，包括提供一基板；在基板上方形成金属传输线及驱动电极；在金属传输线及驱 |
| 3 | TW523486 | 自我组装式立体微光机电结构及其制作方法 | 2003.03.11 | 一种自我组装式立体微光机电(Micro-Opto-Electro-Mechanical System |
| 4 | TW483183 | 使用牺牲层与矽体型蚀刻并合制程之热电堆感测元件及其制造方法 | 2002.04.11 | 一种热电堆感测元件及其制造方法，此感测元件系利用多晶矽或非晶矽做为牺牲层，以牺牲层蚀刻与矽体型蚀刻并 |
| 5 | TW579444 | 回溯式光讯号处理装置及方法 | 2004.03.11 | 一种回溯式光讯号处理装置及方法，主要包括一回溯式反射单元(或一反射镜单元)，以及一具有遮片之微机电致 |
| 6 | TWM268205 | 无线胎压侦测系统之两段式监测传送模组组装结构 | 2005.06.21 | 本创作系提供一种无线胎压侦测系统之两段式监测传送模组组装结构，该监测传送模组本体一侧具一气嘴部位可组 |
| 7 | TW490771 | 整合型高频模组及其晶圆级的制造与封装方法 | 2002.06.11 | 本发明旨在晶圆阶段提供一能整合模组的各类型元件制程的新型晶圆级高频模组制程及积体化晶圆级封装技术，并 |
| 8 | TW519750 | 稳健型薄膜体声波元件之制造方法 | 2003.02.01 | 一种稳健型薄膜体声波元件之制造方法，此薄膜体声波元件系利用以单层高声波阻抗薄膜，例如钻石薄膜或类钻薄 |
| 9 | TWM268204 | 无线胎压侦测装置之壳体斜撑固定结构 | 2005.06.21 | 本创作系提供一种无线胎压侦测装置之壳体斜撑固定结构，该壳体内部为容置空间以供无线胎压侦测装置组设其中 |
| 10 | CN103809285B | 自对准垂直式梳状传感器及其制作方法 | 2017.03.22 | 一种自对准垂直式梳状传感器及其制作方法，是将一具有阻挡层、第一元件层及第一屏蔽层的第一晶圆与一具有第 |
| 11 | CN103377956B | 封装结构与基材的接合方法 | 2017.03.01 | 本发明提供一种基材的接合方法，包含：首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一银层覆盖第一基材之表面 |
| 12 | CN105883712A | 具有支撑结构的微元件的制作方法 | 2016.08.24 | 一种具有支撑结构的微元件的制作方法，包含以下步骤：提供一第一晶圆；形成一与该第一晶圆接合的第一结构层 |
| 13 | TWI531014 | 气密晶圆级封装方法及由其方法所制成的气密晶圆级封装结构 | 2016.04.21 | 晶圆级封装方法包含：(a)于封盖晶圆的第一表面形成数个环形垫及数个由各环形垫围绕的接合垫，各接合垫内 |
| 14 | CN103964372B | 一种整合式微机电元件及其制造方法 | 2016.02.03 | 一整合式微机电元件及其制造方法，在制造方法中是利用牺牲层辅助来使多层微机电结构晶圆整合至电路晶圆上， |
| 15 | TW201604977 | 晶圆级封装结构的制法 | 2016.02.01 | 晶圆级封装结构的制法，步骤包含：提供一第一基材及一第二基材；在该第一基材上形成多个微元件及多个分别以 |
| 16 | TWI518804 | 单体化复合传感器及其封装品 | 2016.01.21 | 单体化复合传感器的封装品包含：一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器包含：一主体、一复 |
| 17 | CN101633489A | 微机电系统的感应构件及麦克风元件 | 2010.01.27 | 本发明公开了一种微机电系统的感应构件，包括：一基材、一薄膜及多数支撑体。该基材形成有一开孔，该薄膜位 |
| 18 | CN101633490A | 具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法 | 2010.01.27 | 本发明公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的 |
| 19 | TWI512938 | 整合式微机电元件及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 20 | CN104973566A | 具精确间隙的微机电晶圆结构与其制作方法 | 2015.10.14 | 本发明提供一种具精确间隙的微机电晶圆结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤。首先，提供一第一晶圆， |
| 21 | TWI498975 | 封装结构与基材的接合方法 | 2015.09.01 | |
| 22 | TWI493743 | 自对准垂直式梳状传感器及其制作方法 | 2015.07.21 | |
| 23 | TWI493166 | 复合范围压力感测器 | 2015.07.21 | |
| 24 | CN104568243A | 复合范围压力传感器 | 2015.04.29 | 一种复合范围压力传感器，包含一底板、一主体、一可动感测结构、多个第一压感组件及多个第二压感组件。主体 |
| 25 | CN103964372A | 一种整合式微机电元件及其制造方法 | 2014.08.06 | 一整合式微机电元件及其制造方法，在制造方法中是利用牺牲层辅助来使多层微机电结构晶圆整合至电路晶圆上， |
| 26 | TW201431038 | 整合式微机电元件及其制造方法;INTEGRATED MEMS DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD | 2014.08.01 | 一整合式微机电元件及其制造方法,在制造方法中是利用牺牲层辅助来使多层微机电结构晶圆整合至电路晶圆上, |
| 27 | CN101633490B | 具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法 | 2014.06.04 | 本发明公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的 |
| 28 | CN103809285A | 自对准垂直式梳状传感器及其制作方法 | 2014.05.21 | 一种自对准垂直式梳状传感器及其制作方法，是将一具有阻挡层、第一元件层及第一屏蔽层的第一晶圆与一具有第 |
| 29 | CN103377956A | 封装结构与基材的接合方法 | 2013.10.30 | 本发明提供一种基材的接合方法，包含:首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一银层覆盖第一基材的表面 |
| 30 | CN103245377A | 单体化复合传感器及其封装品 | 2013.08.14 | 一种单体化复合传感器及其封装品，所述封装品包含：一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器 |
| 31 | TWI315700 | 热泡式喷墨晶片及其制造方法 | 2009.10.11 | 一种热泡式喷墨晶片的制造方法，其步骤包含：在一具有热阻障层的基板上形成一电阻层及一导电层，并将该导电 |
| 32 | TW200919593 | 具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法 | 2009.05.01 | 一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，步骤包含：在一预先形成有复数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层 |
| 33 | TWI272654 | 一种在晶圆接合后维持微影对准精密度之方法 | 2007.02.01 | 一种在晶圆接合后维持微影对准精密度之方法，系利用蚀刻方式将上晶圆的对准记号背面处蚀刻出两个凹槽，使该 |
| 34 | CN1283013C | 新型硅压阻式压力感测元件及其制造方法 | 2006.11.01 | 本发明是有关于一种不需温度补偿电路，每边需要三条压阻情况下的半导体压力感测元件及其制造方法，特征是： |
| 35 | CN1704270A | 无线胎压及胎温监测系统 | 2005.12.07 | 本发明公开了一种无线胎压及胎温监测系统，该系统包括一装设于轮胎钢圈上的无线监测传送装置及一可供装设在 |
| 36 | TW200538314 | 无线胎压及胎温监测系统 | 2005.12.01 | 一种无线胎压及胎温监测系统，包括一装设于轮胎钢圈上之无线监测传送装置及一可供装设于车体驾驶座内之数位 |
| 37 | TWI239908 | 无线胎压及胎温监测系统 | 2005.09.21 | 一种无线胎压及胎温监测系统，包括一装设于轮胎钢圈上之无线监测传送装置及一可供装设于车体驾驶座内之数位 |
| 38 | CN1217506C | 多波长光讯号处理装置及其制作方法 | 2005.08.31 | 一种可应用于光通讯分波多工系统的多波长光讯号处理装置，使用光纤阵列或平面光波导管阵列作为多波长光讯号 |
| 39 | TW200516255 | 微加速度计之制造方法以及其应用 | 2005.05.16 | 一种微机电系统中，以电容变化作为感测机制的微加速度计(micro accelerometer)及其制 |
| 40 | TWI229051 | 可动倾斜反射镜光讯号处理装置及方法 | 2005.03.11 | 一种可动倾斜反射镜光讯号处理装置及方法，主要包括一可动倾斜反射镜单元(或一反射镜单元)，以及一微致动 |
| 41 | TW200504823 | 一种在晶圆接合后维持微影对准精密度之方法 | 2005.02.01 | 一种在晶圆接合后维持微影对准精密度之方法，系利用蚀刻方式将上晶圆的对准记号背面处蚀刻出两个凹槽，使该 |
| 42 | TWI225715 | 薄膜型体声波元件之制造方法 | 2004.12.21 | 一种薄膜型体声波元件之制造方法，系利用各种可行之背蚀刻方法及/或并合保护上电极之保护盖或是晶圆级晶粒 |
| 43 | TW200426394 | 光讯号处理装置及制作方法 | 2004.12.01 | 一种光讯号处理装置，主要包括一固定之上电极、一连接于上电极之绝缘层、一悬臂梁结构下电极、连接于下电极 |
| 44 | TWI224205 | 光讯号处理装置及制作方法 | 2004.11.21 | 一种光讯号处理装置，主要包括一固定之上电极、一连接于上电极之绝缘层、一悬臂梁结构下电极、连接于下电极 |
| 45 | TW560018 | 晶圆级封装之结构及其制作方法 | 2003.11.01 | 一种可以在晶圆阶段完成所对应元件之封装结构与其制作方法，系为一种以两片或以上的基板所构成之晶圆级封装 |
| 46 | TW558835 | 被动元件之高频电感调整方法 | 2003.10.21 | 一种被动元件之高频电感调整方法，系于绝缘基板上形成螺旋电感图案，该螺旋电感图案由中心向外螺旋绕线形成 |
| 47 | CN1437346A | 多波长光讯号处理装置及其制作方法 | 2003.08.20 | 一种可应用于光通讯分波多工系统的多波长光讯号处理装置，使用光纤阵列或平面光波导管阵列作为多波长光讯号 |
| 48 | CN1437232A | 晶片级封装的结构及其制作方法 | 2003.08.20 | 一种可以在晶片阶段完成所对应元件的封装结构与其制作方法，为一种以两片或两片以上的基板所构成的晶片级封 |
| 49 | TW544828 | 系统级构装装置及其制造方法 | 2003.08.01 | 本发明系提供一种系统级构装装置及其制造方法，其系在一整合被动元件(IPD)基板上依序进行封装，先利用 |
| 50 | CN1433147A | 薄膜型声波元件及其制造方法 | 2003.07.30 | 一种薄膜型声波元件及其制造方法，其特征是利用压电层材料的晶向性配合不同的电极电场驱动方向来制作不同效 |
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